Подложки керамические

Что такое DBC-подложки?

Direct Bonded Copper — основной материал силовой электроники.

• Композитная структура DBC выполняется на оксидной керамике толщиной от 0,25 до 1 мм, (24 Вт/м K), на высоколегированной оксидной керамике с улучшенной механической прочностью, на нитридной керамике (170 Вт/м К). Высокая по сравнению с другими изоляционными материалами теплопроводность оксида и нитрида алюминия делает DBC незаменимым материалом для изделий с токами свыше 50 А. DBC экологически и гигиенически нейтральны.
• Медь высокой электропроводности толщиной 0,2–0,6 мм в качестве проводящего слоя DBC обеспечивает отличную электропроводность. Поверхность может быть покрыта химическим никелем или никель-золотом. На ответственные участки подложки может наноситься обычная защитная маска.
• Стойкость к термоциклированию — коэффициент термического расширения DBC (7,1×10^–6/K) намного ближе к кремнию (4×10^–6/K), чем КТР металлических или синтетических теплоотводов. DBC выдерживает свыше 1000 термоударов (-55/+150^oС, 15 мин.) с применением структурированной границы медного слоя (патентованная технология dimples ®)
• Интегрированные клеммы, возможность применения DBC как теплоотводящего и несущего элемента герметичного корпуса нашли применение в изделиях авионики и специального назначения
• Микроканальные базовые подложки жидкостного охлаждения, снижающие температуру кристалла на 22°C на каждые 1000 Вт. Технология DBC также применяется для создания микроканальных водоохлаждаемых теплоотводов, например, для лазерных диодов.
• Возможность автоматизированной посадки кристаллов на легко разделяемые групповые заготовки позволяет снизить долю ручного труда и повысить качество изделий.

Чтобы получить более подробную информацию, узнать цену и сделать заказ Вы можете обратиться к нашим специалистам, которые Вам всегда с удовольствием ответят.

Пожалуйста заполните обязательные поля.

Ошибка отправки формы. Попробуйте еще раз.

Спасибо, ждите звонка.