zapros@absolutelectronics.ru
8-800-350-95-97
info.absolutelectronics

  • Главная
  • О компании
    • Сотрудники
    • Вопросы и ответы
    • Вакансии
  • Материалы
    • Проволока для сварки
    • Карбоновые ленты и паста
    • Сеттеры
    • Подложки керамические
    • Радиаторы
    • Корпуса
    • Микроинcтрумент
    • Керамика сырая LTCC
    • Пасты металлизационные
    • Зонды
    • Микролитография
  • Оборудование
    • УЗ Сварка
    • Газо-вакуумные термические процессы
    • Нанесение покрытий
    • Резка и скрайбирование
    • Многоцелевые сборочные решения
    • Плазменная обработка
  • Интернет-магазин
  • Контакты
  • Старт
    • Новости
    • Вопросы и ответы
    • Заказать обратный звонок

Каталог Подложки керамические

  1. Главная
  2. Материалы
  • Проволока для сварки
  • Карбоновые ленты и паста
  • Сеттеры
  • Подложки керамические
  • Радиаторы
  • Корпуса
  • Микроинcтрумент
  • Керамика сырая LTCC
  • Пасты металлизационные
  • Зонды
  • Микролитография
При оказании услуг мы гарантируем соблюдение профессиональных и этических норм принятых в профессиональном сообществе.

Подложки керамические

Подложки керамические

Что такое DBC-подложки?

Direct Bonded Copper — основной материал силовой электроники.

  • Композитная структура DBC выполняется на оксидной керамике толщиной от 0,25 до 1 мм, (24 Вт/м K), на высоколегированной оксидной керамике с улучшенной механической прочностью, на нитридной керамике (170 Вт/м К). Высокая по сравнению с другими изоляционными материалами теплопроводность оксида и нитрида алюминия делает DBC незаменимым материалом для изделий с токами свыше 50 А. DBC экологически и гигиенически нейтральны.
  • Медь высокой электропроводности толщиной 0,2–0,6 мм в качестве проводящего слоя DBC обеспечивает отличную электропроводность. Поверхность может быть покрыта химическим никелем или никель-золотом. На ответственные участки подложки может наноситься обычная защитная маска.
  • Стойкость к термоциклированию — коэффициент термического расширения DBC (7,1×10–6/K) намного ближе к кремнию (4×10–6/K), чем КТР металлических или синтетических теплоотводов. DBC выдерживает свыше 1000 термоударов (-55/+150oС, 15 мин.) с применением структурированной границы медного слоя (патентованная технология dimples ®)
  • Интегрированные клеммы, возможность применения DBC как теплоотводящего и несущего элемента герметичного корпуса нашли применение в изделиях авионики и специального назначения
  • Микроканальные базовые подложки жидкостного охлаждения, снижающие температуру кристалла на 22°C на каждые 1000 Вт. Технология DBC также применяется для создания микроканальных водоохлаждаемых теплоотводов, например, для лазерных диодов.
  • Возможность автоматизированной посадки кристаллов на легко разделяемые групповые заготовки позволяет снизить долю ручного труда и повысить качество изделий.

Чтобы получить более подробную информацию, узнать цену и сделать заказ Вы можете обратиться к нашим специалистам, которые Вам всегда с удовольствием ответят.

Пожалуйста заполните обязательные поля.
Ошибка отправки формы. Попробуйте еще раз.
Спасибо, ждите звонка.
Loading

Назад в раздел
МЫ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ!  ПРИСОЕДИНЯЙТЕСЬ!

Получайте новости нашей компании в своей любимой соцсети!  

ЗАДАТЬ ВОПРОС

Пожалуйста заполните все поля. Наш специалист свяжется с вами в ближайшее время.

Пожалуйста заполните все поля.
Ошибка отправки сообщения.
Спасибо, ваше сообщение отправлено администрации сайта.
Loading

© Абсолют электроника 2019 Все права защищены.

  • Главная
  • О нас
  • Новости
  • Контакты